群达模具电子科技有限公司

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深圳群崴半导体材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。下辖深圳群崴半导体材料有限公司和重庆群崴电子材料有限公司。 公司拥有多项相关核心技术,是和大陆雾化成型BGA锡球技术持有人。