首页    |    关于我们    |    企业培训    |    课程体系    |    联合办学    |    联合实验室    |    师资团队    |    免费讲座    |    专业实习    |   技术论坛    |    联系我们  
 
长期就业培训班
版图设计工程师就业培训班(全脱产)
嵌入式Linux就业培训班(全脱产)
ARM开发培训班(ATC认证)
ARM开发培训班(ATC认证项目)
ARM Linux 系统开发培训班
ARM Linux 驱动开发培训班
Xilinx授权专业培训课程
Design for Performance
Advance FPGA Implementation
Embedded System Design
Advanced Features and Techniques of Embedded Systems
Design LogiCORE PCI System
Design LogiCORE PCIX System
Design LogiCORE PCI Express System
Fundamental FPGA Design
DSP Design Flow
DSP Implementation Techniques in Xilinx FPGAs
Signal Integrity for High-Speed Memory and Processor I/O
Designing with Multi-Gigabit Serial I/O
Introduction to Verilog
Introduction to VHDL
Advanced VHDL Design Technique
Design with PlanAhead
ISE 设计入门
Design with Virtex4
Design with Virtex5 LX & LXT
Design for Low Cost
Minimizing your design time with Chipscope pro debug and
Using System Generator for DSP Design
Design with Xilinx Gigabit Ethernet MAC
Introduction to AccelDSP
CPLD Fundamentals
Design for Performance for CPLD
Designing with Spartan-6 and Virtex-6 Families
集成电路设计方向培训
Virtuoso Layout高级培训班(Cadence)
ASTRO高级培训班(Synopsys)
Design Compiler高级培训班(Synopsys)
Modelsim高级培训班(Mentor Graphics )
FPGA/CPLD系统设计培训班
FPGA/CPLD系统设计培训班(Xilinx实验室共同开设)
Design with Xilinx Gigabit Ethernet MAC
发布日期:2010-1-28 15:38:52  浏览次数:213  
  课程介绍

       熟悉 Xilinx 为以太网连接功能提供的各种解决方案。了解以太网标准、协议和 OSI 模型的基础知识,并通过动手实验来应用 Xilinx 解决方案。进行仿真,以便了解基本原理并获得评估硬件设计考虑因素和软件开发要求的知识。

   必备条件

        􀂾 FPGA 设计基础课程
        􀂾 建议具有 C 编程知识
        􀂾 有使用 Xilinx ISE™ 和嵌入式开发套件 (EDK) 软件工具的经验

    课程概要

        􀂾 了解以太网基础知识
        􀂾 利用在独立模式下或基于处理器的设计中用作外设的各种以太网核
        􀂾 确定使用适当的核
        􀂾 进行软件开发以来驱动核并实现预期功能
        􀂾 将硬/软 IP 集成到嵌入式开发套件 (EDK) 中

    实验介绍

        实验 1 - 分析以太网架构:了解以太网架构的组成部分和数据包如何流动。分析各种数据包,
                         并观察核如何反作用于 MAC 地址变更。
        实验 2 - VLAN 和 Jumbo 帧:修改配置寄存器,实现并观察 VLAN 和 jumbo 帧的作用。了解
                         统计矢量。
        实验 3 - 实现:利用 CORE Generator™ 生成千兆位级以太网核,然后继续进行实现流程。
        实验 4 - 环回模式下的 EMAC 外设:利用 EDK 进行例化,并将 OPB EMAC 外设连接到OPB 总
                        线上。进行软件开发以将核置于环回模式下。
        实验 5 - 环回模式下的 TEMAC:利用 EDK 对硬 TEMAC 和软 PLB TEMAC 封装进行例化。在
                         分散/聚集 DMA 模式下进行核配置。将硬件置于环回模式后,利用 3 个程序在询问、
                         简单 DMA 和分散/聚集 DMA 三种模式下对硬件进行测试。
        实验 6 - 分析 10G EMAC 的架构:利用 ModelSim 仿真器进行功能仿真。从 XGMII 和客户接口
                         的角度分析各种架构。

 

 
首页    |    关于我们    |    高端课程    |    企业培训    |    课程体系    |    实验室承建    |    师资团队    |    免费讲座    |    我要报名    |    技术论坛    |    联系我们
地址:武汉市洪山区关山一路一号(大彭村) 华中软件园A9栋4-5楼,电话:+86-027-87611256,咨询Email:jiayan@whicc.com,咨询QQ:1072920768,
2004-2009 武汉集成电路设计工程技术研究中心 版权所有,鄂ICP备030193号