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废弃PCB板的回收处理方法解析-PCB表面一般涂有一层漆保护金属,回收处理之前应先脱除漆。脱漆剂有有机脱漆剂和碱性脱漆剂,有机脱漆剂毒性大,对人体和环境危害大,碱性脱漆剂毒性相对较小。我们通过实验得到脱漆配方:将剪好的PCB小 ...随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展,对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小,而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板,因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚短路的问题也普遍存在,星点渗镀的特点是板面不定位,分佈无规律,时有时无,难以捉摸。
PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因探讨,射频工程师培训教程,天线设计培训教程 1、钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷,如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树 …...电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法_电子/电路_工程科技_专业资料 3468人阅读|129次下载 电路板(PCB)制造出现各种问题及 ...
上海璞泰来新能源科技股份有限公司 Shanghai Putailai New Energy Technology Co., Ltd. (中国(上海)自由贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 301-96 室) 公开发行股票招股说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) (注册地址:四川省成都市东城根上街 95 号) 上海璞泰来新能源科技股份有限公司 招股说 …...由于加热 速度较快,在温区的后段 SMA 内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定速度为 4℃/s。 然而,通常上升速率设定为 1-3℃/s。典型的升温速率为 2℃/s。 2.2 保温段 保温段是指温度从 120℃-150℃升焊膏熔点的区域。
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